エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーに対応したX670E/X670チップセット搭載マザーボード「MEG X670E ACE」「MPG X670E CARBON WIFI」「PRO X670-P WIFI」を9月30日19:00、「MEG X670E GODLIKE」を10月14日11:00に発売する。
最新のAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーに対応したマザーボードとなる本商品では、CPUの性能を最大限発揮するために、強力な電源回路と大型ヒートシンクを搭載。PCIe 5.0やDDR5に対応するために、SMT（表面実装）プロセスを採用、サーバーグレードの高品質PCBを使用し、高い安定性を確保している。
以下、発表情報をそのまま掲載しています
MEG X670E GODLIKE 税込195,800円
【MEG X670E GODLIKEの主な特徴】
放熱表面積を最大限拡大しVRMの熱を効率よく放熱することのできる、ウェーブフィンヒートシンクを搭載
24+2+1 105A SPS対応の超堅牢な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限引き出すことが可能
SMT(表面実装)プロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
Marvell 10G LAN + Intel 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワークを実現
ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
タッチ操作でシステムをコントロールすることができるM-Vision Dashboardを同梱
M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属
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MEG X670E ACE 税込125,980円
【MEG X670E ACEの主な特徴】
放熱表面積を拡大することでVRMの熱を効率よく冷却することのできる、スタックドフィンアレイヒートシンクを搭載
22+2+1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
Marvell 10G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現
ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属
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MEG X670E CARBON WIFI 税込79,980円
【MPG X670E CARBON WIFIの主な特徴】
MSI伝統のカーボンブラックでスタイリッシュなデザインを採用
18+2+1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
PCIe 5.0 x16スロットや2基のM.2 Gen5スロットを搭載し、今後登場予定の最新パーツに対応可能
Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能
ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
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PRO X670-P WIFI 税込49,480円
【PRO X670-P WIFIの主な特徴】
必要十分な機能を搭載し、どんな環境にもなじむ落ち着いたデザインを採用
14+2+1 80A SPS対応の強力な電源回路を採用し、幅広いユーザーにおすすめのスタンダードマザーボード
SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
従来よりも大型化したM.2 Shield Frozrを搭載し、高速なM.2 SSDを強力に冷却可能
Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能
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